HyperLight recebe VentureTech Alliance na rodada Série C, aprofundando a integração da tecnologia TFLN em todo o ecossistema de semicondutores
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A HyperLight Corporation (“HyperLight”), líder em fotônica de niobato de lítio em filme fino (TFLN), anunciou hoje que a VentureTech Alliance (“VTA”) ingressou em sua rodada de financiamento Série C. A VTA é uma empresa de capital de risco focada na indústria de semicondutores, com um portfólio que abrange toda a cadeia tecnológica do setor — incluindo projeto de circuitos, tecnologia de processos adjacentes à fundição (foundry), EDA (automação de projeto eletrônico), encapsulamento avançado e fotônica.
A participação da VTA amplia o alinhamento do ecossistema que definiu a rodada, a qual reuniu investidores de áreas como circuitos integrados (ICs) de silício, manufatura em fundição, serviços de manufatura eletrônica, redes e capital para infraestrutura global. Com a entrada da VTA, o grupo de investidores passa a abranger mais profundamente as camadas de manufatura e viabilização de projetos de semicondutores, das quais depende a produção de fotônica em larga escala.
“A transição para a tecnologia TFLN não é uma decisão sobre um componente isolado; é uma decisão que envolve todo o ecossistema”, afirmou Mian Zhang, CEO da HyperLight. “Para viabilizar a produção em larga escala de TFLN, é necessário que o processo, as regras de projeto, os modelos e os dados de qualificação estejam estabelecidos, permitindo que os parceiros de toda a cadeia trabalhem a partir de uma base comum. A VTA compreende como as plataformas de semicondutores se consolidam, e sua participação reflete a atual posição da TFLN no roteiro tecnológico: não mais como um material emergente, mas como uma camada em torno da qual a indústria está desenvolvendo suas soluções.”
Uma plataforma projetada para servir de base para novos desenvolvimentos.
A plataforma TFLN Chiplet™ da HyperLight unifica os requisitos de módulos *plug-and-play* IMDD de curto alcance para data centers, módulos coerentes de maior alcance para comunicação de dados e telecomunicações, e óptica coempacotada (CPO) em uma única arquitetura viável para produção em larga escala. Produtos que suportam operação de 200G por canal já estão em produção, e soluções de 400G por canal estão atualmente em fase de envio de amostras.
Cada vez mais, a plataforma é utilizada não apenas como um dispositivo, mas como um bloco de construção pronto para integração: os motores TFLN da HyperLight são projetados para serem adotados como blocos de IP (Propriedade Intelectual) nos fluxos de *advanced packaging* (empacotamento avançado) e *co-packaged optics* (óptica coempacotada) de parceiros, acompanhados das regras de projeto, modelos de dispositivos e dados de confiabilidade necessários para sua implementação no ambiente de projeto do próprio cliente. O portfólio da empresa, que conta com mais de 150 patentes, abrange a arquitetura de dispositivos TFLN, o projeto de eletrodos de alta velocidade e os processos de fabricação, constituindo a base tecnológica da plataforma.
“A largura de banda e a eficiência energética da tecnologia TFLN fazem dela uma camada necessária para a interconexão de IA de próxima geração; a plataforma TFLN da HyperLight a torna a base natural sobre a qual o ecossistema pode se desenvolver”, afirmou Kai Tsang, sócio-gerente da VentureTech Alliance.
Sobre a HyperLight
A HyperLight fornece soluções de fotônica integrada de alto desempenho baseadas na tecnologia de niobato de lítio em filme fino (TFLN). A empresa combina as vantagens eletro-ópticas do TFLN com processos escaláveis de fabricação, teste e integração para viabilizar motores ópticos de próxima geração destinados a data centers de IA, redes de telecomunicações e metropolitanas, bem como a mercados emergentes de fotônica.
O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
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Contato:
Joe Balaban
Finanças Estratégicas
Fonte: BUSINESS WIRE